新闻中心 NEWS

当前位置:主页 > 创新研发 >
LED 芯片基础知识专题介绍
来源:http://forbesautobody.com 责任编辑:ag88环亚国际 更新日期:2018-09-05 08:14
LED 芯片基础知识专题介绍 一、 LED 前史 50 年前人们现已了解半导体资料可发生光线的根本知识,1962 年,通用电气公司的尼 克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开宣布第一种实践使用的可见光发光二极管。LED 是英文 light emitting diode(发光二极管)的缩写,

  LED 芯片基础知识专题介绍

   一、LED 前史

   50 年前人们现已了解半导体资料可发生光线的根本知识,1962 年,通用电气公司的尼 克•何伦亚克(NickHolonyakJr.)开宣布第一种实践使用的可见光发光二极管。LED 是英文 light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的根本结构是一块电致发光的半导体资料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到维护内部芯 线的效果,所以 LED 的抗震性能好。

   开始 LED 用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的 LED 在交通信号灯和大面积显 示屏中得到了广泛使用,发生了很好的经济效益和社会效益。以 12 英寸的赤色交通信号灯 为例,在美国本来是选用长寿命、低光效的 140 瓦白炽灯作为光源,它发生 2000 流明的白 光。经赤色滤光片后,光丢失 90%,只剩下 200 流明的红光。而在新规划的灯中,Lumileds 公司选用了 18 个赤色 LED 光源,包含电路丢失在内,共耗电 14 瓦,即可发生相同的光效。 轿车信号灯也是 LED 光源使用的重要范畴。

   二、LED 芯片的原理

   LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器材,它能够直接 把电转化为光。LED 的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负 极,另一端衔接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成, 一部分是 P 型半导体,在它里边空穴占主导地位,另一端是 N 型半导体,在这边首要是电 子。但这两种半导体衔接起来的时分,它们之间就构成一个P-N 结。当电流通过导线效果 于这个晶片的时分,电子就会被面向 P 区,在 P 区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的 方式宣布能量,这就是 LED 发光的原理。而光的波长也就是光的色彩,是由构成 P-N 结的 资料决议的。

   三、首要芯片厂商

   德国的欧司朗,美国的流明、CREE、AXT,台湾的广稼、国联(FPD)、鼎元(TK)、华汕(AOC)、汉光(HL)、艾迪森、光磊(ED),韩国的有首尔,日本的有日亚、东芝,大陆的有大连路美、福地、三安、杭州士兰明芯、仿日亚等它们都是咱们耳熟能详的芯片供货商,下面依据产地细分下。

   台湾LED芯片厂商:晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,灿圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。 华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精细(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。

   大陆LED芯片厂商:三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子资料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。

   国外LED芯片厂商:CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田组成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等

  
四、LED 芯片的分类

   1.MB 芯片界说与特色

   界说:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片归于 UEC 的专利产品。 特色:

   (1)选用高散热系数的资料---Si 作为衬底,散热简单。
Thermal Conductivity
GaAs: 46W/m-K GaP: 77W/m-K
Si: 125~150W/m-K
Cupper:300~400W/m-k
SiC: 490W/m-K

   (2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,一起反射光子,防止衬底的吸收。

   (3)导电的 Si 衬底替代 GaAs 衬底,具有杰出的热传导才能(导热系数相差 3~4 倍),更适 应于高驱动电流范畴。

   (4)底部金属反射层,有利于光度的提高及散热。

(5)尺度可加大,使用于 High power 范畴,eg:42mil MB。

   2.GB 芯片界说和特色

   界说:Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片归于 UEC 的专利产品。 特色:

   (1)通明的蓝宝石衬底替代吸光的 GaAs 衬底,其出光功率是传统 AS(Absorbable structure)芯片的 2 倍以上,蓝宝石衬底相似 TS 芯片的 GaP 衬底。

   (2)芯片四面发光,具有超卓的 Pattern 图。

   (3)亮度方面,其全体亮度已超越 TS 芯片的水平(8.6mil)。

   (4)双电极结构,其耐高电流方面要稍差于 TS 单电极芯片。

   3.TS 芯片界说和特色

   界说:transparent structure(通明衬底)芯片,该芯片归于 HP 的专利产品。 特色:

   (1)芯片工艺制造杂乱,远高于 AS LED。

   (2)信任性杰出。

   (3)通明的 GaP 衬底,不吸收光,亮度高。

   (4)使用广泛。

   4.AS 芯片界说与特色

   界说:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;通过近四十年的开展尽力,台湾 LED 光 电业界关于该类型芯片的研制、出产、出售处于老练的阶段,各大公司在此方面的研制水平 根本处于同一水平,距离不大。

   大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及牢靠度与台湾业界还有必定的距离,在这里咱们所 谈的 AS 芯片,特指 UEC 的 AS 芯片,eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR,
712SYM-VR,709SYM-VR 等。

  特色:
(1)四元芯片,选用 MOVPE 工艺制备,亮度相关于惯例芯片要亮。

   (2)信任性优秀。

   (3)使用广泛。

  

   LED芯片LED新手CREE欧司朗

 
上一篇:LED+光伏 深圳光亮新区建全国最大绿色示范区
下一篇:研发创新助力辽宁丹东企业从“小巨人”迈向“独角兽 返回>>